耐高温绝缘电源散热导热硅脂系数4.0粘涂利TG40

来源:未知日期:2018/05/20 18:56 浏览:
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产品名称:导热硅脂
产品型号:TG400G
 
产品特性
TG400G导热硅脂采用纳米级导热材料的加入能大副降低介面热阻,提供优异的导热性能。具有优异的导热、绝缘、防潮、 耐电晕、 抗漏电和耐化学介质性能。高温下长期使用不固化、不流油,无毒、无味、环保。适用于手工以及机器操作。
典型应用
广泛用于电子元器件的热传递介质,大功率LED光源与散热器之间的导热; CPU与散热器,导热 IC芯片电源及家电产品等接触缝隙处的热传递介质。
性能参数:

项目 单位 环境 测试方法 测试结果
颜色gray No 25℃ Visual gray/灰色
热传导系数
Thermal Conductivity
W/m-K No ROCT8.140-82 >  4.0
热阻抗
Thermal Impedance
℃-in2/W 25℃ ASTM D1470 <0.004
比重
Specific Gravity
No 25℃ ASTM D1475 >3.25
蒸发量
Evaporation
% 150℃/24Hours Fed.Std.791 <0.001
析油量Bleed % 150℃/24Hours Fed.Std.791 <0.05
绝缘常数
Dielectric Constant A
No 100Hz ASTM D150 >5
粘度Viscosity No 25℃ ____ 不流动
锥入度
Thixotropic Index
1/10 mm 25℃ GB/T-269 300±10
瞬间耐温度 No No -50~400℃
工作温度范围
Operation Temperature
No No -30~350℃
 
 
成分:

硅化合物
Silicone Compounds
10%
碳化合物
Carbon  Compounds 
45%
氧化金属化合物
Metal Oxide Compounds 
45%
 
※ 本产品耐温,不自燃,采一般室温储存方式即可。
 
使用方法
  当需要应用于材料上时,使用前请小样确认,然后再应用。
  使用前将待涂覆的器件表面作一般清洁处理。
  为了点胶更顺畅,建议充分搅拌2分钟再进行机器点胶。
  将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
  注意施工表面应该均匀一致,只要涂覆薄薄一层即可。
  产品不宜长期暴露在空气中。
  产品放置时间长后建议预先搅拌,然后再使用。
 
注意事项
  远离儿童存放。
  产品的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
  若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗。
  若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
 
注:以上性能数据仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境时能达到的全部数据,客户在使用前,请务必进行必要的试验确认,使产品适合您的工艺或用途,产品可靠性取决于我们双方。我们保留对以上数据进行修改的权利。敬请客户使用本产品时,以实测数据为准。

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